第260章 黑晶【加更第2章】

单晶硅制作的半导体的1000分之一！！”

“我靠……”黄鹤又一次差点从椅子上摔了下来。

“1000倍？”黄鹤忍不住又问道。

“最少1000倍！”童和点点头“我们的实验只是做了一个简单的测定，没有更加丰富的样本，所以只能暂时得出这样的结论。”

“你刚才特意告诉我，黑晶的其他特性几乎和单晶硅一模一样，唯独这个半超导的特性，所以你们是不是想告诉我，黑晶可以取代单晶硅，成为更好的芯片制造的材料？”黄鹤反问道。

“不错！”倪光南开口道“单晶硅之所以能够成为芯片的制造材料，其主要原因就是因为用来制作芯片的时候，非常的稳定，而且易于工业化的加工，同时其本身的导电性能虽然也非常的优异，但其实不是最优的选择。”

“黑晶则完全不同，他因为其他性质和单晶硅几乎一模一样，所以可以直接放到现在的芯片生产线上进行加工，只需要修改部分材料就可以了，连设备都不需要更换。”

“但是其导电能力是单晶硅的1000倍以上，这样就会有以下几个巨大的提升。”

“首先是芯片的耗电功率和发热功率将大幅度下降，两个不同材料制作的相同能力的芯片，当他们全速运转的时候，假设单晶硅制造的芯片需要消耗100w的功率，但黑晶的，却只要10w左右。后期随着工艺的调整，这个数字甚至能够降低到1w左右。”

“这样一来，cpu的耗能将下降十倍以上！”

“同时，单晶硅的芯片，温度可能已经上升到了70度左右了，但是黑晶的芯片，用手摸上去几乎感觉不到任何热量的变化，因为它消耗的功率只有10w。”

“所以有了黑晶芯片，个人电脑可以完全舍弃掉散热器这个零件了。”

“这只是最小的一方面的，还有一方面就是计算速度能够得到大幅度的增加，在黑金表面制造的二极管，风电工作之后的运行速度可以达到惊人的126ghz，同样是目前的硅基芯片的100倍以上！”

“除此之外还有……”

“等等……我脑袋不灵光，不懂你们这些专业的术语！”黄鹤打算了倪光南的发言道“老师，您就告诉我，如果用黑晶来制造芯片的话，那总体性能相比，会有多大的提升？”黄鹤非常干脆的问道。

“在芯片的设计制造，封装工艺等技术完全相等的情况下，黑晶芯片的无论是计算能力，还是功率，就是其他等各方面的能力，几乎都超越了硅基芯片100倍以上的效果！”

“不客气的说，等到黑晶芯片问世，所有的硅基芯片都会被扫入历史的垃圾堆中。这就好像手拿冲锋枪的战士，在对付一群拿着刀枪剑戟的中世纪武士一样的！”倪光南傲然道。

“哎，虽然老师早就在上课的时候跟我们讲过，未来在芯片上，随着技术的发展，碳基芯片迟早要取代硅基芯片，而到时候整个计算机行业就会迎来全新的发展，只是这样的发展可能需要50年甚至100年的时间才能够看到。”

“想不到这才过去了一年不到的时间，碳基芯片的材料就在我手里面诞生了！”童和说话的神情有些恍然，但是特别的凡尔赛，让黄鹤恨不得一脚踹过去。

不过，黄鹤可舍不得踹童和，这个童和绝对是稀世珍宝呀，自己要好好的哄着他……这家伙搞出来的黑晶虽然是石墨烯的一种合成材料，但黑晶本身，就可以再拿一个诺贝尔奖……哦，不，是黄鹤奖了。

童和现在就是双料黄鹤奖获得者了。

【ps:关于黑晶性质这一段，都是作者君胡编乱造的，和现实中的物理法则没有任何关系，大佬们知道情况的可以在这里科普，我看到了会修改黑晶的性质设定的，谢谢大家！】

“光是性质牛叉没有用，关键在于量产！”黄老板让自己冷静了一下，